一、产品核心信息
- 产品类型：单组份、半触变性、加热固化、铂金催化加成体系有机硅粘接胶
- 核心优势：快速热固化、无固化副产物、无需底涂适配多数基材、UL 94 V-0 阻燃
- 耐温范围：-50℃ ~ +280℃，长期保持弹性与稳定
- 环保认证：通过 ROHS、REACH 认证
- 定位：替代导热垫片、Gap Filler、RTV 硅胶、导热硅脂的高导热粘接一体材料
二、典型技术参数表
| 测试项目 | 测试标准 | 单位 | 指标值 |
|---|---|---|---|
| 固化前（供货状态） | |||
| 外观 | — | — | 灰色微流体 |
| 粘度（23℃, 5rpm, 4# 转子） | GB/T 10247-2008 | mPa·s | 70,000±10,000 |
| 比重 | GB/T 13354-92 | g/cm³ | 2.70±0.05 |
| 150℃/1h 固化后物理性能 | |||
| 颜色 | — | — | 灰色 |
| 肖氏硬度 A | GB/T 531.1-2008 | Shore A | 75±10 |
| 拉伸强度 | GB/T 528-1998 | MPa | 3.5 |
| 拉断伸长率 | GB/T 528-1998 | % | ＞20 |
| 粘接性能 | |||
| 铝 / 铝搭接剪切强度 | GB/T 6328-86 | MPa | ＞2.2 |
| 电气 / 导热性能 | |||
| 导热系数 | GB/T 10297-1998 | W/m·K | 2.0 |
| 相对漏电起痕指数 CTI | GB/T 4207-2012 | V | ≥600 |
| 体积电阻率（DC500V） | GB/T 1692-92 | Ω·cm | 2.3×10¹⁴ |
三、推荐固化条件（1g 胶料）
| 固化温度 | 固化时间 |
|---|---|
| 150℃ | 10 分钟 |
| 135℃ | 20 分钟 |
| 120℃ | 30 分钟 |
- 注意：完全固化前不可暴露于 200℃以上，避免产生大量气泡
四、产品优势对比（相比传统导热材料）
- 优于导热垫片：无需裁切、不用锁螺丝
- 优于 Gap Filler：具备粘接力，非单纯缓冲
- 优于室温导热 RTV：固化速度快、效率高
- 优于导热硅脂：不游离、不干化、导热持久稳定
- SIPA 1921：热固化 + 高导热 + 强粘接 + 弹性缓冲 一体
五、典型应用场景
- 汽车电子：塑料壳与铝板粘接
- 家电：电熨斗蒸汽室 / 底板密封
- 功率器件：MOS 管粘接固定、发热器件贴合
- 半导体：晶元固定粘合、加热元件粘接
六、使用工艺
- 表面处理：用酒精、MEK、SIPA CLEANER 20 清洁除油；难粘材质（环氧塑粉 / 镀锌板）可用 PM1262/1268 底涂
- 搅拌：长期存放可能分层，单支装直接挤出表层清液即可使用
- 施胶：可点胶、钢网印刷
- 固化：按上表温度 – 时间固化，大件需延长时间
七、兼容性禁忌（会抑制固化）
- 有机锡化合物及含锡硅橡胶
- 硫、聚硫、聚砜等含硫材料
- 胺、氨酯、酰胺、叠氮化物
八、热稳定性
- 250℃老化一周：硬度升至约 90A，剪切强度保持不变
- 高温下会缓慢交联增硬，但短期高温稳定性优异
九、储存与有效期
- 5℃以下储存：6 个月
- -10℃以下储存：12 个月
- 使用前需常温解冻 2 小时
- 建议存储温度：≤20℃，最佳＜5℃
十、包装规格
- 30cc / 支、300ml / 支、1kg / 桶、20kg / 桶
- 产品代码：1921013
