灌封胶

EP 1797 A/B 是双组分酸酐型超高温热固化环氧灌封胶，100:64 配比，长期耐 230℃、短期耐 300℃，高 Tg、低收缩、耐化学腐蚀，专为极端高温环境的电子 / 电气器件封装与结构粘接设计。 一、核心特性 二、关键参数（25℃） 固化前 项目 A 组分 B 组分 混合后 外观 黑色浆体 白色粉末 黑色 粘度 25000±5000 mPa·s – – 密度 1.35 g/cm³ – – 混合比例 A:B=100:64 操作时间 >12h 固化后（120℃/6h） 性能 数值 硬度 (Shore D) 90±5 Tg 玻璃化温度 …

EP 1798 A/B 是双组分酸酐型热固化环氧灌封胶，100:20 配比、低粘度、耐高温 H 级，适用于电抗器、传感器、电机定子等需要长期耐温、抗高低温冲击的器件灌封。 一、核心特性 二、关键参数（25℃） 固化前 项目 A 组分 B 组分 混合后 外观 黑色 / 本色浆体 褐色液体 黑色 / 白色 粘度 70000±20000 mPa·s 45±15 mPa·s 1500±500 mPa·s 密度 1.77 g/cm³ 1.21 g/cm³ — 混合比例 A:B=100:20 操作时间 25℃：2h；40℃：95min；60℃：70min；80℃：50min 固化后（80℃2h+130℃2…

EP 1792 A/B 是双组分酸酐型热固化环氧灌封胶，5:1 配比，专为长期耐200℃高温场景设计，高 Tg、低膨胀、高绝缘、高硬度，用于高温传感器、线束、汽车电子等耐高温封装。 一、核心特性 二、关键参数（25℃） 固化前 项目 A 组分 B 组分 混合后 外观 白 / 黑色液体 无色 / 浅黄透明液 黑 / 白色 粘度 60800cps 70–110cps 3000–7000mPa·s 密度 2.50g/cm³ 1.15g/cm³ — 混合比例 A:B=5:1 操作时间 10h 凝胶时间 16h 固化后（120℃@1h+150℃@1h） 性能 数值 硬度 (Shore D) 90±5；2…

EP 1788 A/B 是双组分无溶剂、常温 / 加热固化阻燃环氧灌封胶，UL94 V‑0 阻燃，低膨胀、高粘接、抗开裂、防水绝缘，用于电机、传感器、汽车电子等器件封装保护。 一、核心特性 二、关键参数（25℃） 固化前 项目 A 组分 B 组分 混合后 外观 米白 / 黑色液体 透明液体 米白 / 黑色 粘度 15000±3500 mPa·s 30–70 mPa·s 1800±500 mPa·s 密度 1.75±0.05 g/cm³ 1.05±0.05 g/cm³ — 混合比例 A:B = 100 : 15（重量比） 操作时间 50–90 min 凝胶时间 4–8 h 固化后（80℃/2h）…

EP 1716 A/B 是双组分无溶剂高导热环氧灌封胶，100:5 配比、常温 / 加热均可固化，高导热、低膨胀、强粘接、耐高低温，专为有高导热需求的电子 / 电机器件封装保护。 一、核心特性 二、关键参数（25℃） 固化前 项目 A 组分 B 组分 混合后 外观 黑色液体 浅黄色液体 黑色 粘度 40000±10000 mPa·s 100±50 mPa·s 6000±1500 mPa·s 密度 2.6±0.1 g/cm³ 0.95±0.05 g/cm³ — 混合比例 A:B = 100 : 5（重量比） 操作时间 60 min 固化后（80℃/3h） 性能 数值 导热系数 1.5 W/m·K…

EP 1715 A/B 是双组分阻燃导热环氧灌封胶，100:15 配比，常温 / 加热均可固化，高粘接、抗高低温冲击、低膨胀、UL94 V‑0 阻燃，专为电机、传感器、高压器件等大功率电子元件封装保护设计。 一、核心特性 二、关键参数（25℃） 固化前 项目 A 组分（主剂） B 组分（固化剂） 混合后 外观 黑色粘稠液体 褐色流体 黑色 粘度 35000–55000 mPa·s 50–150 mPa·s 2500–4500 mPa·s 密度 1.70–1.80 g/cm³ 0.98–1.05 g/cm³ 1.58–1.68 g/cm³ 混合比例 A:B = 100 : 15（重量比） 操作时…

SIPC 1837 A/B 是双组分缩合脱醇型黑色有机硅灌封胶，10:1 配比、流动性好、无需底涂、深层固化，兼具导热与高绝缘，用于电子元器件防水、绝缘、粘接、散热保护。 一、核心特性 二、关键参数（25℃） 固化前 项目 A 组分 B 组分 混合后 外观 黑色流体 透明 / 淡黄色液体 黑色 粘度 4000–7000 cps 20–100 cps 2000–3000 cps 比重 1.38–1.48 g/cm³ 0.98–1.01 g/cm³ — 混合比例 A:B = 10:1（可调 8–25） 操作时间 20–35 min 表干时间 40–60 min 固化后 性能 数值 外观 黑色弹性体…

SIPC 1836 A/B 是双组分缩合脱醇型有机硅灌封胶，分透明 / 黑色两款，低粘度易施工、无需底涂、深层固化、高绝缘低应力，用于电子元器件防水、绝缘、粘接固定。 一、核心特点 二、关键参数（25℃） 固化前 项目 透明 A 组分 黑色 A 组分 B 组分 混合后 外观 无色透明流体 黑色流体 无色流体 透明 / 黑色 粘度 1100cps 1500cps 30cps 900/1200cps 比重 1.02 1.18 0.98 — 混合比例 A:B=100:10（可调 7–13） 操作时间 透明 60min / 黑色 40min 表干时间 透明 70–120min / 黑色 50–70mi…

SIPC 1835 A/B 是双组分缩合脱醇型阻燃有机硅灌封胶，UL94 V‑0 阻燃、无需底涂、流动性好、固化速度可调，用于电子器件防水、绝缘、阻燃、固定保护。 一、核心特性 二、关键参数（25℃） 固化前 项目 白色 A 组分 黑色 A 组分 B 组分 混合后 外观 白色流体 黑色流体 无色流体 白 / 黑色 粘度 6000cps 7000cps 30cps 2300–3200cps 比重 1.35g/cm³ 1.35g/cm³ 0.98g/cm³ 1.30g/cm³ 混合比例 A:B=100:10（可调 8–25） 操作时间 白色 50min / 黑色 35min 表干时间 白色 70–…

SIPC 1818 A/B 是双组分缩合脱醇型有机硅灌封胶，配比可调、流动性好、无需底涂即有良好粘接，可深层固化，用于电子元器件防水、防尘、绝缘、固定保护。 一、核心特点 二、关键参数（25℃） 固化前 项目 A 组分 B 组分 混合后 外观 深灰色流体 透明 / 淡黄色液体 — 粘度 7000–9000 cps 20–100 cps 2500–3500 cps 比重 1.70–1.80 g/cm³ 0.98–1.01 g/cm³ — 混合比例 A:B=10:1（可调 8–15%） — — 固化后 三、应用场景 汽车电子、传感器、电源控制模组、太阳能接线盒、EMC 磁芯、各类电子元件灌封固定。…