SIPA 3015 是1:1 双组分加成固化有机硅灌封胶，无需底涂即可粘接多种基材，流动性好、低应力易返修，适用于小型电子器件密封保护。
一、核心特点
- 1:1 配比，混合方便，低粘度、流动性好
- 室温 / 加热均可固化，无副产物
- 无需底涂，可粘 PC、PET、PA、PBT、环氧、铝、铜等
- 固化后黑色亮光，低应力、易返修
- 耐温 – 60℃~220℃，高绝缘，阻燃 V-1
二、关键参数（25℃）
固化前
| 项目 | A 组分 | B 组分 | 混合后 |
|---|---|---|---|
| 外观 | 白 / 黑粘稠液 | 半透明淡黄液 | 白 / 黑色 |
| 粘度 | 1000-2000mPa·s | 1000-2000mPa·s | 1600mPa·s |
| 密度 | 0.99g/cm³ | 0.99g/cm³ | 1.00g/cm³ |
| 操作时间 | — | — | 20-40min |
固化后
| 性能 | 数值 |
|---|---|
| 硬度 (Shore A) | 15（12-22） |
| 拉伸强度 | 1.2MPa |
| 断裂伸长率 | 220% |
| 介电强度 | 25kV/mm |
| 体积电阻率 | 2×10¹⁵Ω·cm |
| 阻燃等级 | UL 94 V-1 |
| 使用温度 | -60~220℃ |
固化条件
- 25℃：24 小时
- 80℃：0.5 小时
三、应用场景
传感器、电子变压器、连接器 / 接线端子、户外显示屏、电阻电抗器、工控板、固态继电器、二极管封装。
四、使用要点
- A:B=1:1 混合均匀
- 低粘度可自动排泡，复杂结构建议真空脱泡 5 分钟
- 沿边缘灌封，自动流平
- 深度灌封需延长固化时间
五、注意事项
- 禁接触 N/P/S、锡铅汞等离子化合物、乙炔 / 乙烯基、过氧化物、水气、醇类，否则不固化
- 未用完需密封保存
- 可搭配底涂剂 BEPM 1269 提升粘接力
六、包装与储运
- 包装：10kg / 桶，20kg / 套
- 储存：25℃以下干燥阴凉，保质期 1 年
- 运输：非危险品，按普通化学品运输
