
易立安(ELAPLUS)车载 OBC(车载充电机)专用胶黏剂解决方案,核心围绕导热、防护、灌封、固定、密封五大应用场景,提供有机硅体系一站式材料方案。 一、核心应用与性能 ①车载OBC底部导热 关键发热元件及散热材料的散热,导热系数可达 1.5-10.0 W/m.K ②PCB 三防涂覆 UV+湿气双重固化,防护耐磨、耐湿效果优良。 ③电感灌封 要求良好导热与防水性能,导热系数 0.8-4.0 W/mK。 ④元器件固定 粘接固定并提供良好密封与阻燃效果,保证结构稳固。 ⑤壳体密封 CIPG 用于压铸铝壳体上下密封,要求良好压缩变形率与密封性。 二、对应产品型号 产品物性表 PRODUCT PRO…