ELAPLUS 车载 OBC 胶黏剂_新能源充电机导热灌封密封解决方案

易立安（ELAPLUS）车载 OBC（车载充电机）专用胶黏剂解决方案，核心围绕导热、防护、灌封、固定、密封五大应用场景，提供有机硅体系一站式材料方案。

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一、核心应用与性能

1. 车载 OBC 底部导热：关键器件散热，导热系数1.5–10.0 W/m·K。
2. PCB 三防涂覆：UV + 湿气双重固化，耐磨耐湿、防护可靠。
3. 电感灌封：兼顾导热与防水，导热系数0.8–4.0 W/m·K，低应力、阻燃。
4. 元器件固定：粘接密封 + 阻燃，结构稳固。
5. 壳体密封 CIPG：适配压铸铝壳体，密封与压缩变形性能优异。

①车载OBC底部导热

关键发热元件及散热材料的散热，导热系数可达 1.5-10.0 W/m.K

②PCB 三防涂覆

UV+湿气双重固化，防护耐磨、耐湿效果优良。

③电感灌封

要求良好导热与防水性能，导热系数 0.8-4.0 W/mK。

④元器件固定

粘接固定并提供良好密封与阻燃效果，保证结构稳固。

⑤壳体密封 CIPG

用于压铸铝壳体上下密封，要求良好压缩变形率与密封性。

二、对应产品型号

产品物性表

PRODUCT PROPERTIES TABLE

Model	应用	组份	固化方式
SIPA 1850 系列	电感灌封	2K	室温 / 加热
SIPC 1859	元器件粘接固定	1K	室温
TCMP 1900 系列	底部导热	2K	室温
SIPA 1820	壳体密封 CIPG	1K	加热
COATING 9060-M	PCB 三防	1K	UV / 湿气双重固化