SIPA 3040 是1:1 双组分加成型导热粘接灌封胶，无需底涂即可粘接多种塑料与金属，室温 / 加热均可固化，高绝缘、阻燃 V‑0，适用于小型电子器件密封保护。
一、核心特点
- 1:1 配比，低粘度、流动性好
- 室温 / 加热固化，无副产物
- 免底涂粘接 PC/PET/PA/PBT/ 环氧 / 铝 / 铜
- 耐温 – 60℃~200℃，高绝缘，UL94 V‑0 阻燃
- 导热、粘接、绝缘一体化
二、关键参数（25℃）
固化前
| 项目 | A 组分 | B 组分 | 混合后 |
|---|---|---|---|
| 外观 | 白 / 黑粘稠液 | 米白粘稠液 | 黑 / 白色 |
| 粘度 | 2000–4000mPa·s | 2000–4000mPa·s | 2900mPa·s |
| 密度 | 1.61g/cm³ | 1.61g/cm³ | 1.61g/cm³ |
| 操作时间 | — | — | 40–70min |
固化后
| 性能 | 数值 |
|---|---|
| 硬度 (Shore A) | 55 |
| 拉伸强度 | 2.3MPa |
| 剪切强度 (Al‑Al) | 1.3N/mm² |
| 剪切强度 (PBT‑PBT) | 1.2N/mm² |
| 导热系数 | 0.75W/m·K |
| 介电强度 | 22kV/mm |
| 体积电阻率 | 2×10¹⁴Ω·cm |
| 阻燃等级 | UL94 V‑0(3mm) |
固化条件
- 25℃：24h
- 80℃：1h
三、应用场景
传感器、电子变压器、连接器 / 接线端子、户外显示屏、电阻电抗器、逆变器、工控板、固态继电器、二极管封装。
四、使用要点
- A、B 分别搅拌均匀，按 1:1 混合
- 建议真空脱泡，避免气泡影响导热
- 沿边缘灌封，自动流平
- 深度灌封需延长固化时间
五、注意事项
- 禁接触 N/P/S、锡 / 铅 / 汞等离子化合物、乙炔 / 乙烯基、过氧化物、水气、醇类，否则不固化
- 可搭配 BEPM 1262 底涂提升粘接力
- 未用完需密封保存
六、包装与储运
- 包装：10kg / 桶，20kg / 套
- 储存：25℃以下干燥阴凉，保质期 1 年
- 运输：非危险品，按普通化学品运输
