EP 1797 A/B 是双组分酸酐型超高温热固化环氧灌封胶，100:64 配比，长期耐 230℃、短期耐 300℃，高 Tg、低收缩、耐化学腐蚀，专为极端高温环境的电子 / 电气器件封装与结构粘接设计。
一、核心特性
- 酸酐体系、热固化、长操作时间（>12h/25℃）
- 长期耐 230℃，短期耐 300℃，行业顶级耐温
- Tg 高达225℃，高硬度、高韧性
- 低收缩、低膨胀、抗高低温冲击
- 优异耐化学腐蚀、耐溶剂、高绝缘
- 低挥发（TML=0.52%），适合高可靠场景
二、关键参数（25℃）
固化前
| 项目 | A 组分 | B 组分 | 混合后 |
|---|---|---|---|
| 外观 | 黑色浆体 | 白色粉末 | 黑色 |
| 粘度 | 25000±5000 mPa·s | – | – |
| 密度 | 1.35 g/cm³ | – | – |
| 混合比例 | A:B=100:64 | ||
| 操作时间 | >12h |
固化后（120℃/6h）
| 性能 | 数值 |
|---|---|
| 硬度 (Shore D) | 90±5 |
| Tg 玻璃化温度 | 225℃ |
| 导热系数 | 0.7 W/m·K |
| 剪切强度 (Al-Al) | 25℃:12.4MPa；230℃:9.7MPa |
| 介电强度 | ≥18 kV/mm |
| 体积电阻率 | 1.0×10¹⁵ Ω·cm |
| 吸水率 | <0.05% |
| 固化收缩率 | 0.90% |
固化条件
- 120℃/6h；150℃/3h；175℃/2h；200℃/1h
- 建议后固化：最高使用温度下保温 2–4h
三、应用领域
- 电抗器、电机定子
- 压力 / 温度传感器
- 工控模块、高温电子
- 金属 / 玻璃 / 陶瓷 / 热固性塑料结构粘接
四、使用要点
- 基材清洁除油、除氧化层
- 按 100:64 精准配比，充分搅拌均匀
- 真空脱泡，提升性能
- 热固化，建议后固化增强耐热
五、包装与储运
- 包装：A 5kg / 桶；B 3.2kg / 罐
- 储存：A 12 个月；B 6 个月（25℃密封）
- 运输：非危险品
