ELAPLUS 易立安 智能耳机 / 蓝牙 TWS / 消费电子专用胶黏剂解决方案，专注蓝牙耳机、智能耳机、充电仓、触控板等小型精密电子设备，提供线路板三防、传感器灌封、壳体密封、芯片键合、结构粘接、热管理全套用胶，主打低应力、防水、耐高低温、抗震动、轻量化、环保无卤素，适配高精度穿戴与音频设备。
三大核心用胶场景 + 产品
1、充电仓线路板保护：COATING 9060 UV / 湿气双固化涂覆胶
- 紫外光/湿气双重固化
- 低气味，附着力好；耐化学性, 防潮性优异
- 抗冲击性佳，不含溶剂，不含卤素
2、传感器灌封：SIGEL 3006 有机硅凝胶（低应力、自恢复）
- 高纯度，无溶剂硅凝胶
- 低应力，自吸附着力，自恢复
3、壳体密封：SIPC 1859 有机硅粘接密封胶（耐温、抗震、绝缘）
- 单组份，耐化学，粘接力好
- 耐高低温，抗震绝缘
产品物性表
PRODUCT PROPERTIES TABLE
| Model | 应用 | 产品类型 | 组份类型 | 固化条件 |
|---|---|---|---|---|
| SIPA 1830 H50 | 触控板粘合 | 有机硅 | 2K | 加热 |
| UV 1017 | 电路板芯片键合 | UV | 1K | 光源照射 |
| SIGR 2250 | 热管理 | 导热硅脂 | – | 常温 |
| UV coating 9060-M | 三防披覆 | 丙烯酸 | 1K | UV/湿气 |
| MA 9130 | 合金和塑料框架粘接 | 丙烯酸结构胶 | 2K | 室温 |
| EP 1761 | COB粘接固定 | 环氧 | 1K | 室温 |
| EP 1738 | 电路板芯片键合 | 环氧 | 1K | 室温/加热 |
| PUR 7100 | 壳体密封 | 聚氨酯热熔胶 | 1K | 室温/加热 |
| TCMP 3365 | 功率模块散热 | 有机硅凝胶 | 1K | 室温/加热 |
| 5.1W导热硅脂 | 功率模块散热 | – | – | – |
