ELAPLUS 易立安 智能笔记本电脑专用胶黏剂解决方案，面向轻薄本、游戏本、商务笔记本等设备，提供充电头导热灌封、壳体密封、屏幕光学贴合、功率模块散热、USB 防水、摄像头模组装配六大核心用胶，采用有机硅、光学硅胶、UV 胶、导热凝胶体系，具备高透光、不黄变、低应力、耐高低温、防水抗震、高导热、阻燃特性，适配笔记本轻薄化、高性能、长寿命需求。
六大核心用胶 + 产品
- 充电头 / 适配器灌封：SIPA 8250-15 有机硅导热灌封胶
- 笔记本壳体密封：SIPC 1859 有机硅粘接密封胶
- 屏幕光学贴合：SIPA 3052 光学级双组份液体硅胶
- 散热导热：TCMP 系列导热凝胶（1.0~10.0W/m・K）
- USB 孔防水密封：SIPC 1811 有机硅密封胶
- 摄像头模组固定：UV 1018 UV 固化胶
产品物性表
PRODUCT PROPERTIES TABLE
| Model | 应用 | 产品类型 | 组份类型 | 固化条件 |
|---|---|---|---|---|
| SIPA 1830 H50 | 触控板粘合 | 有机硅 | 2K | 加热 |
| UV 1017 | 电路板芯片键合 | UV | 1K | 光源照射 |
| SIGR 2250 | 热管理 | 导热硅脂 | – | 常温 |
| UV coating 9060-M | 三防披覆 | 丙烯酸 | 1K | UV/湿气 |
| MA 9130 | 合金和塑料框架粘接 | 丙烯酸结构胶 | 2K | 室温 |
| EP 1761 | COB粘接固定 | 环氧 | 1K | 室温 |
| EP 1738 | 电路板芯片键合 | 环氧 | 1K | 室温/加热 |
| PUR 7100 | 壳体密封 | 聚氨酯热熔胶 | 1K | 室温/加热 |
| TCMP 3365 | 功率模块散热 | 有机硅凝胶 | 1K | 室温/加热 |
| 5.1W导热硅脂 | 功率模块散热 | – | – | – |
