缩合型灌封胶

SIPC 1837 A/B 是双组分缩合脱醇型黑色有机硅灌封胶，10:1 配比、流动性好、无需底涂、深层固化，兼具导热与高绝缘，用于电子元器件防水、绝缘、粘接、散热保护。 一、核心特性 二、关键参数（25℃） 固化前 项目 A 组分 B 组分 混合后 外观 黑色流体 透明 / 淡黄色液体 黑色 粘度 4000–7000 cps 20–100 cps 2000–3000 cps 比重 1.38–1.48 g/cm³ 0.98–1.01 g/cm³ — 混合比例 A:B = 10:1（可调 8–25） 操作时间 20–35 min 表干时间 40–60 min 固化后 性能 数值 外观 黑色弹性体…

SIPC 1836 A/B 是双组分缩合脱醇型有机硅灌封胶，分透明 / 黑色两款，低粘度易施工、无需底涂、深层固化、高绝缘低应力，用于电子元器件防水、绝缘、粘接固定。 一、核心特点 二、关键参数（25℃） 固化前 项目 透明 A 组分 黑色 A 组分 B 组分 混合后 外观 无色透明流体 黑色流体 无色流体 透明 / 黑色 粘度 1100cps 1500cps 30cps 900/1200cps 比重 1.02 1.18 0.98 — 混合比例 A:B=100:10（可调 7–13） 操作时间 透明 60min / 黑色 40min 表干时间 透明 70–120min / 黑色 50–70mi…

SIPC 1835 A/B 是双组分缩合脱醇型阻燃有机硅灌封胶，UL94 V‑0 阻燃、无需底涂、流动性好、固化速度可调，用于电子器件防水、绝缘、阻燃、固定保护。 一、核心特性 二、关键参数（25℃） 固化前 项目 白色 A 组分 黑色 A 组分 B 组分 混合后 外观 白色流体 黑色流体 无色流体 白 / 黑色 粘度 6000cps 7000cps 30cps 2300–3200cps 比重 1.35g/cm³ 1.35g/cm³ 0.98g/cm³ 1.30g/cm³ 混合比例 A:B=100:10（可调 8–25） 操作时间 白色 50min / 黑色 35min 表干时间 白色 70–…

SIPC 1818 A/B 是双组分缩合脱醇型有机硅灌封胶，配比可调、流动性好、无需底涂即有良好粘接，可深层固化，用于电子元器件防水、防尘、绝缘、固定保护。 一、核心特点 二、关键参数（25℃） 固化前 项目 A 组分 B 组分 混合后 外观 深灰色流体 透明 / 淡黄色液体 — 粘度 7000–9000 cps 20–100 cps 2500–3500 cps 比重 1.70–1.80 g/cm³ 0.98–1.01 g/cm³ — 混合比例 A:B=10:1（可调 8–15%） — — 固化后 三、应用场景 汽车电子、传感器、电源控制模组、太阳能接线盒、EMC 磁芯、各类电子元件灌封固定。…