高导热灌封胶

EP 1716 A/B 是双组分无溶剂高导热环氧灌封胶，100:5 配比、常温 / 加热均可固化，高导热、低膨胀、强粘接、耐高低温，专为有高导热需求的电子 / 电机器件封装保护。 一、核心特性 二、关键参数（25℃） 固化前 项目 A 组分 B 组分 混合后 外观 黑色液体 浅黄色液体 黑色 粘度 40000±10000 mPa·s 100±50 mPa·s 6000±1500 mPa·s 密度 2.6±0.1 g/cm³ 0.95±0.05 g/cm³ — 混合比例 A:B = 100 : 5（重量比） 操作时间 60 min 固化后（80℃/3h） 性能 数值 导热系数 1.5 W/m·K…

SIPA 3020 A/B 是双组分加成型高导热粘接灌封胶，1:1 配比、流动性好、可室温 / 加热深层固化，对塑料与金属有粘接力，符合 ROHS/SVHC/REACH，用于大功率电子器件散热与防护。 一、核心特性 二、固化前参数（25℃） 项目 A 组分 B 组分 混合后 外观 灰色粘稠液体 白色粘稠液体 灰色 粘度 6000–12000 cps 6000–12000 cps 6000–12000 cps 比重 1.98±0.03 g/cm³ 1.98±0.03 g/cm³ — 操作时间 — — 40–60 min 初固时间 — — 6–10 h 三、固化后性能（25℃/7 天） 性能指标 …