1、底座粘接
SIPA 3008单组分热固化硅胶
SIPA 1830H20双组分硅胶
- 双组份，耐化学优异
- 流动性好，导热阻燃
- 导热不产生应力，具有减震效果
2、壳体密封
SIPC 1859有机硅粘接密封胶
- 单组份，耐化学，粘接力好
- 耐高低温，抗震绝缘
3、屏幕贴合
SIPA 3052光学级双组份液体硅胶
- 快速固化和快速脱模
- 高透、轻质、不黄变
4、 功率模块散热
TCMP 系列导热凝胶
- 导热率1.0~10.0w/m.k
- 适用于汽车电池、汽车电子、通讯设备等热管理
5、USB孔防水密封
SIPC 1811有机硅粘接密封胶
- 单组份，自流平、绝缘抗震
- 耐高低温、电绝缘优异
6、 摄像头模组装配
UV 1018紫外线固化胶黏剂
- 单组分，UV固化
- 固定焊点，抗黄变且弹性优异
产品物性表
PRODUCT PROPERTIES
| 型号 | 应用 | 产品类型 | 组份类型 | 固化条件 |
|---|---|---|---|---|
| SIPA 1830 H50 | 触控板粘合 | 有机硅 | 2K | 加热 |
| UV 1017 | 电路板芯片键合 | UV | 1K | 光源照射 |
| SIGR 2250 | 热管理 | 导热硅脂 | – | 常温 |
| UV coating 9060-M | 三防披覆 | 丙烯酸 | 1K | UV/湿气 |
| MA 9130 | 合金与塑料框架 粘接 | 丙烯酸结构胶 | 2K | 室温 |
| EP 1761 | COB粘接固定 | 环氧 | 1K | 室温 |
| EP 1738 | 电路板芯片键合 | 环氧 | 1K | 室温/加热 |
| PUR 7100 | 壳体密封 | 聚氨酯热熔胶 | 1K | 室温/加热 |
| TCMP 3365 | 功率模块散热 | 有机硅凝胶 | 1K | 室温/加热 |
| 5.1W导热硅脂 | 功率模块散热 | – | – | – |
