加成型灌封胶

EP 1798 A/B 是双组分酸酐型热固化环氧灌封胶，100:20 配比、低粘度、耐高温 H 级，适用于电抗器、传感器、电机定子等需要长期耐温、抗高低温冲击的器件灌封。 一、核心特性 二、关键参数（25℃） 固化前 项目 A 组分 B 组分 混合后 外观 黑色 / 本色浆体 褐色液体 黑色 / 白色 粘度 70000±20000 mPa·s 45±15 mPa·s 1500±500 mPa·s 密度 1.77 g/cm³ 1.21 g/cm³ — 混合比例 A:B=100:20 操作时间 25℃：2h；40℃：95min；60℃：70min；80℃：50min 固化后（80℃2h+130℃2…

EP 1792 A/B 是双组分酸酐型热固化环氧灌封胶，5:1 配比，专为长期耐200℃高温场景设计，高 Tg、低膨胀、高绝缘、高硬度，用于高温传感器、线束、汽车电子等耐高温封装。 一、核心特性 二、关键参数（25℃） 固化前 项目 A 组分 B 组分 混合后 外观 白 / 黑色液体 无色 / 浅黄透明液 黑 / 白色 粘度 60800cps 70–110cps 3000–7000mPa·s 密度 2.50g/cm³ 1.15g/cm³ — 混合比例 A:B=5:1 操作时间 10h 凝胶时间 16h 固化后（120℃@1h+150℃@1h） 性能 数值 硬度 (Shore D) 90±5；2…

SIPA 8250 (7#) A/B 是双组分 1:1 加成型低密度有机硅灌封胶，低粘度、轻质不发泡、抗震消音，可室温 / 加热固化，适配对重量、绝缘、降噪有要求的电子模块灌封保护，符合 ROHS、SVHC、REACH。 一、核心特性 二、固化前参数（25℃） 测试项目 A 组分 B 组分 混合后 外观 白色粘稠液体 白色粘稠液体 白色 粘度 3000±1000 cps 2000±1000 cps 2500±1000 cps 比重 0.70±0.03 g/cm³ 0.70±0.03 g/cm³ — 操作时间 — — 20±10 min 三、固化后性能（25℃/7 天） 性能指标 数值 外观 白…

SIPA 3040 是1:1 双组分加成型导热粘接灌封胶，无需底涂即可粘接多种塑料与金属，室温 / 加热均可固化，高绝缘、阻燃 V‑0，适用于小型电子器件密封保护。 一、核心特点 二、关键参数（25℃） 固化前 项目 A 组分 B 组分 混合后 外观 白 / 黑粘稠液 米白粘稠液 黑 / 白色 粘度 2000–4000mPa·s 2000–4000mPa·s 2900mPa·s 密度 1.61g/cm³ 1.61g/cm³ 1.61g/cm³ 操作时间 — — 40–70min 固化后 性能 数值 硬度 (Shore A) 55 拉伸强度 2.3MPa 剪切强度 (Al‑Al) 1.3N/mm…

SIPA 3020 A/B 是双组分加成型高导热粘接灌封胶，1:1 配比、流动性好、可室温 / 加热深层固化，对塑料与金属有粘接力，符合 ROHS/SVHC/REACH，用于大功率电子器件散热与防护。 一、核心特性 二、固化前参数（25℃） 项目 A 组分 B 组分 混合后 外观 灰色粘稠液体 白色粘稠液体 灰色 粘度 6000–12000 cps 6000–12000 cps 6000–12000 cps 比重 1.98±0.03 g/cm³ 1.98±0.03 g/cm³ — 操作时间 — — 40–60 min 初固时间 — — 6–10 h 三、固化后性能（25℃/7 天） 性能指标 …