
ELAPLUS 易立安 MEMS 传感器黏剂解决方案,面向压力 / 温度 / 气压 / 碰撞 / 汽车等各类传感器,提供6 大核心封装用胶场景,采用环氧、有机硅、UV 环氧、硅凝胶、氟硅凝胶体系,满足晶元固定、芯片灌封、焊点加固、PCB 粘接、盖板 / 壳体 CIPG 密封需求,低应力、高可靠、适配精密微电子封装。 一、六大应用场景 + 对应产品 二、核心产品物性 产品物性表 PRODUCT PROPERTIES TABLE 型号 应用 产品类型 组份类型 固化条件 EP 1761 芯片粘接/固晶胶 环氧 1K 室温/加热 SIPA 3003 芯片粘接/固晶胶 有机硅 1K 室温 SIPA 3…