SIPA 8250 (7#) A/B 是双组分 1:1 加成型低密度有机硅灌封胶，低粘度、轻质不发泡、抗震消音，可室温 / 加热固化，适配对重量、绝缘、降噪有要求的电子模块灌封保护，符合 ROHS、SVHC、REACH。
一、核心特性
- 1:1 配比，低粘度、流动性好
- 密度低、轻质不发泡
- 低收缩、低介电常数、高绝缘
- 抗震、消噪音
- 室温 / 加热均可深层固化
- 符合欧盟 ROHS / SVHC / REACH
二、固化前参数（25℃）
| 测试项目 | A 组分 | B 组分 | 混合后 |
|---|---|---|---|
| 外观 | 白色粘稠液体 | 白色粘稠液体 | 白色 |
| 粘度 | 3000±1000 cps | 2000±1000 cps | 2500±1000 cps |
| 比重 | 0.70±0.03 g/cm³ | 0.70±0.03 g/cm³ | — |
| 操作时间 | — | — | 20±10 min |
三、固化后性能（25℃/7 天）
| 性能指标 | 数值 |
|---|---|
| 外观 | 白色柔软弹性体 |
| 硬度（Shore A） | 35±10 |
| 导热系数 | 0.07 W/m·K |
| 介电常数（1MHz） | 2.30 |
| 体积电阻 | 1.1×10¹⁴ Ω·cm |
| 使用温度 | -60℃ ~ 200℃ |
| 阻燃等级 | UL 94 HB |
四、固化条件
- 25℃：4–5 hr
- 70℃：60 min
- 80℃：30 min
五、应用领域
- 汽车电子模块
- 锂电池组 / 电容组
- 轨道交通通讯盒
- 信号传输器件
六、使用要点
- A、B 组分先搅拌均匀
- 1:1 称重混合
- 沿器壁灌胶，减少气泡
- 可真空脱泡提升性能
- 室温或加热固化
七、注意事项
- 禁止接触硫、胺、有机锡、不饱和烃等，会导致不固化
- 温度影响固化速度，建议恒温施工
- 未用完需密封保存
八、包装、储存与运输
- 包装：A/B 各 14kg / 桶
- 储存：35℃以下阴凉干燥，25℃以下保质期 1 年
- 运输：非危险品，按一般化学品运输
