ELAPLUS 易立安 智能手表 & 穿戴设备胶黏剂解决方案，针对小尺寸、高精度、长续航、防水防尘需求，提供镜头粘接、功率模块散热、光学粘接密封、PCB 三防披覆四大核心用胶，采用低挥发、不黄变、高透光、耐高低温有机硅 / UV / 导热凝胶体系，全面满足智能手表、手环、穿戴产品可靠性要求。
四大核心用胶场景 + 产品
- 镜头粘接：SIPC 2150 有机硅密封胶（低挥发、不黄变、-60~260℃）
- 散热导热：TCMP 系列导热凝胶（1.0~10.0W/m・K）
- 光学粘接密封：SIPA 3052 光学级硅胶（高透、不黄变）
- PCB 三防披覆：COATING 9060 UV / 湿气双固化涂覆胶
产品物性表
PRODUCT PROPERTIES TABLE
| 型号 | 应用 | 产品类型 | 组份类型 | 固化条件 |
|---|---|---|---|---|
| SIPA 1830 H50 | 触控板粘合 | 有机硅 | 2K | 加热 |
| UV 1017 | 电路板芯片键合 | UV | 1K | 光源照射 |
| SIGR 2250 | 热管理 | 导热硅脂 | – | 常温 |
| UV coating 9060-M | 三防披覆 | 丙烯酸 | 1K | UV/湿气 |
| MA 9130 | 合金和塑料框架粘接 | 丙烯酸结构胶 | 2K | 室温 |
| EP 1761 | COB粘接固定 | 环氧 | 1K | 室温 |
| EP 1738 | 电路板芯片键合 | 环氧 | 1K | 室温/加热 |
| PUR 7100 | 壳体密封 | 聚氨酯热熔胶 | 1K | 室温/加热 |
| TCMP 3365 | 功率模块散热 | 有机硅凝胶 | 1K | 室温/加热 |
| 5.1W导热硅脂 | 功率模块散热 | – | – | – |
