ELAPLUS 易立安超声波传感器胶黏剂解决方案，提供粘接固定、导热灌封、粘接密封、芯片灌封四大核心用胶方案，采用环氧、有机硅、氟硅凝胶、UV 环氧等体系，具备低应力、低 CTE、高导热、耐高低温、绝缘防水特性，全面提升传感器精度与可靠性。
四大核心用胶方案 + 代表产品
- 粘接固定：EP 1761/1729（环氧）、EPUV 2086（UV 环氧）
- 导热灌封：EP 1780/1798（双组份导热环氧）
- 粘接密封：SIPA 3008（单组份有机硅）
- 芯片灌封：FSGEL 1800/3200、SIGEL 3060/3080（硅凝胶 / 氟硅凝胶）
核心性能亮点
- 环氧：高粘接、低 CTE、耐温 200℃、绝缘优异
- 有机硅：韧性好、耐温 – 60~280℃、快速固化
- 硅 / 氟硅凝胶：超柔软、应力消除、高压保护、优良电绝缘
产品物性表
PRODUCT PROPERTIES TABLE
| 型号 | 应用 | 产品类型 | 组份类型 | 固化条件 |
|---|---|---|---|---|
| EP 1761 | 粘接固定 | 环氧 | 1K | 加热 |
| EP 1729 | 粘接固定 | 环氧 | 1K | 加热 |
| EPUV 2086 | 粘接固定 | 环氧UV | 1K | 光源照射 |
| SIPA 3008 | 电路板芯片键合 | 有机硅 | 1K | 室温/加热 |
| SIGEL 3060 | 芯片灌封 | 硅凝胶 | 2K | 室温 |
| SIGEL 3080 | 芯片灌封 | 硅凝胶 | 2K | 室温 |
| UV coating 9060-M | 三防披覆 | 丙烯酸 | 1K | UV/湿气 |
| MA 9130 | 合金和塑料框架粘接 | 丙烯酸结构胶 | 2K | 室温 |
| FSGEL 1800 | 芯片灌封 | 氟硅凝胶 | 2K | 室温 |
| FSGEL 3200 | 芯片灌封 | 氟硅凝胶 | 1K | 室温 |
| EP 1780 | 导热灌封 | 环氧 | 2K | 室温 |
| EP 1798 | 导热灌封 | 环氧 | 2K | 加热 |
