ELAPLUS 易立安 MEMS 传感器黏剂解决方案，面向压力 / 温度 / 气压 / 碰撞 / 汽车等各类传感器，提供6 大核心封装用胶场景，采用环氧、有机硅、UV 环氧、硅凝胶、氟硅凝胶体系，满足晶元固定、芯片灌封、焊点加固、PCB 粘接、盖板 / 壳体 CIPG 密封需求，低应力、高可靠、适配精密微电子封装。
一、六大应用场景 + 对应产品
- 晶元件粘接固定：EP 1729、SIPA 3003
- 芯片灌封 / 包封：SIGEL 3080、FSGEL 3200C、SIGEL 3006
- 焊点加固：EP 1761
- PCB 与底板粘接固定：SIPA 3000、EP 1761
- 盖板粘接 CIPG：EP 1729、SIPA 3003
- 壳体密封 CIPG：SIPA 3000、EP 1761
二、核心产品物性
- EP 1761：环氧单组份，芯片 / PCB 粘接，室温 / 加热固化
- SIPA 3003：有机硅单组份，芯片粘接，室温固化
- SIPA 3000：有机硅单组份，热固化，粘接 / 密封
- SIGEL 3006/FSGEL 3200C：芯片灌封，常温固化
- EPUV 2086：UV 环氧，盖板密封，常温固化
产品物性表
PRODUCT PROPERTIES TABLE
| 型号 | 应用 | 产品类型 | 组份类型 | 固化条件 |
|---|---|---|---|---|
| EP 1761 | 芯片粘接/固晶胶 | 环氧 | 1K | 室温/加热 |
| SIPA 3003 | 芯片粘接/固晶胶 | 有机硅 | 1K | 室温 |
| SIPA 3000 | 粘接固定 | 有机硅 | 1K | 热股哈 |
| SIGEL 3006 | 芯片灌封 | 有机硅粘接胶 | 1K | 常温 |
| FSGEL 3200C | 芯片包封 | 有机硅 | 1K | 常温 |
| EPUV 2086 | 盖板密封 | uv环氧 | 1K | 常温 |
