ELAPLUS易立安光模块 & 光收发器通信设备胶黏剂解决方案，面向 5G、数据中心、算力网络、通信基站等高算力场景，提供内部灌封、导热散热、焊点固定、芯片键合、壳体密封全套用胶，主打高导热、低应力、阻燃绝缘、低收缩、高可靠性，适配高速光通信模块封装。
核心用胶方案
- 灌封保护：SIPA 8250 (40#) 有机硅灌封胶，导热 4.0W/m・K，阻燃绝缘
- 高热导热：TCMP 3100 导热凝胶，导热 10.2W/m・K，高伸长率
- 辅助配套：UV 焊点固定、环氧芯片粘接、聚氨酯壳体密封
产品物性表
PRODUCT PROPERTIES TABLE
| 型号 | 应用 | 产品类型 | 组份类型 | 固化条件 |
|---|---|---|---|---|
| UV 1018 | 焊点固定 | UV | 1K | 光源照射 |
| UV 1017 | 电路板芯片键合 | UV | 1K | 光源照射 |
| UV coating 9060-M | 三防披覆 | 丙烯酸 | 1K | UV/湿气 |
| MSA 7008 | 壳体密封 | 丙烯酸改性 | 1K | 室温 |
| EP 1761 | COB粘接固定 | 环氧 | 1K | 室温 |
| EP 1738 | 电路板芯片键合 | 环氧 | 1K | 室温/加热 |
| PUR 7100 | 壳体密封 | 聚氨酯热熔胶 | 1K | 室温/加热 |
| TCMP 1935 | 功率模块散热 | 有机硅凝胶 | 1K | 室温 |
| 5.1W导热硅脂 | 功率模块散热 | – | – | – |
