什么是IGBT？
- IGBT 即绝缘栅双极晶体管，是核心功率半导体器件，单芯片封装为单管，多芯片集成则为 IGBT 模块。
- 作为电力电子开关，可实现交直流电转换，是新能源汽车、轨道交通、风电光伏等领域的关键元件，被称为电力传动系统 “心脏”。
IGBT 封装
- 主流封装形式：引线型、焊针型、平板式、圆盘式。
- 核心技术：焊接、灌封、键合、检测四大类。
- 灌封作用：隔绝外界环境、保护内部器件，因 IGBT 工作于高压大电流场景，对灌封材料绝缘强度要求极高。
IGBT 功率模块被视为电力传动系统的“心脏”
人类的心脏用于将能量分配到全身，与此类似，功率模块在 EV/HEV 电力传动系统中起着心脏的作用。
在电力传动系统中，功率模块将电动汽车电池中的直流电流转换为交流电流，以供电机使用，从而驱动汽车的推进系统。因此，功率模块是改进能效和电动汽车电池续航时间的关键元件。
另外，IGBT 应用领域也比较广泛，小到微波炉，大道风力发电、太阳能、轨道交通、新能源汽车等现代电力电子领域。
IGBT封装
IGBT模块封装是将多个IGBT芯片集成封装在一起，目前流行的IGBT封装有引线型、焊针型、平板式、圆盘式四种。
焊接技术、灌封技术、键合技术、检测技术
主要会涉及以上四类关键技术。
灌封技术主要是隔绝模块与外界环境的接触，保护内部，确保模块的安全性和可靠性，相比常见的电子产品灌封，IGBT模块灌封材料要求会更高。IGBT会承受高电压和大电流，灌封材料的绝缘强度尤为重要。
IGBT灌封材料
推荐灌封材料（SIGEL 1806 有机硅凝胶）
可靠性：通过多项严苛老化与环境测试，模块与芯片保持完好。
类型：透明双组份、1:1 加成型、自修复有机硅凝胶。
核心性能：柔软高伸长率、消除机械应力；低渗油、抗中毒；高温绝缘优异；长期耐温 – 50℃~200℃；防水防腐防潮耐化学介质。
SIGEL 1806透明双组份自修复有机硅凝胶，固化后形成缓冲、自动恢复的特别柔软材料。 用来隔绝湿气和其它有害污染物接触电路板，并对高电压提供绝缘体。
可靠性（C6)测试
老化性测试
